计算机的发热组件与散热方式　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　所谓计算机的散热通常就是指计算机主机机壳内组件的散热问题。主机的组成可包括主机板、电源供应器、硬盘机、软盘机、光驱及机壳。而主机板上发热之热源众多，包括中央处理器(CPU)、北桥芯片组、内存及显示卡等。另外硬盘也是一项需要注意之组件，因为存放数据的硬盘因过热故障是相当麻烦的。这些计算机内的发热组件在运作过程中无可避免地会产生热，这些热就必须藉由其它途径如热传导、热对流或热辐射将热散溢至周围环境，才不致于使电子组件温度过高而影响产品之稳定性与可靠性。
散热片(Heat Sink)即是一种固定在发热组件表面的材料，用来将组件所产生的热量传导至周围。一般的散热片通常是由一底板(Base Plate)和许多鳍片(Fins)所组成，底板直接与组件接触，负责将热快速传导出并扩散出来，以避免热过度集中；鳍片则用来增加散热片之散热面积，以便进一步传递底板扩散开来的热，并藉由鳍片表面与环境的热对流，将热散溢至周围环境中。因此散热片材料之热传导率(Thermal Conductivity)愈高，散热面积愈大，则其散热效率愈佳。但无论采用何种散热方式，散热量的多寡通常和材料、散热面积、几何形状及本体与环境之温差有关。好的导热材料可快速且均匀的导热，大散热面积增加热交换效率，而良好之几何形状则可形成较佳之空气流动流场。